2019年9月9日起出任本公司首席執行長，2019年9月26日起出任本公司董事，兼任本公司若干附屬公司之董事。東京大學經濟學碩士，天津大學工業管理工程專業工學士。鄭力先生是集成電路產業領域的資深專業人士，在美國、日本、歐洲和中國的集成電路產業擁有近30年的工作經驗。曾擔任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，瑞薩電子大中華區CEO等高級管理職務。目前同時擔任中國半導體行業協會副理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長、中國半導體行業協會封測分會輪值理事長、上海市集成電路行業協會副會長、中關村融信金融信息化產業聯盟副理事長等職務。

2016年4月21日獲委任為本公司執行副總裁，2019年5月17日起出任本公司董事，兼任本公司若干附屬公司之董事。羅宏偉先生深耕半導體集成電路封測產業已逾三十年，長期領導長電科技采購、銷售、生產制造、運營等諸多部門，積累了對中國半導體封測產業非常豐富之管理經驗。

2019年5月17日起出任本公司首席技術長。美國凱斯西儲大學理論固體物理博士。在半導體領域擁有20多年的工作經驗，曾任Amkor Technology首席技術官、全球制造業務執行副總裁和Amkor韓國總裁。李博士撰寫有各種封裝技術相關課題的研究論文，擁有韓國專利38項，美國專利21項。

2020年8月10日起出任本公司高級副總裁，管理法律、合規和知識產權事務，兼任本公司附屬公司之董事?？的螤柎髮W法學博士、哥倫比亞大學經濟學學士，紐約律師資格，擁有20多年跨國公司法律服務經驗，在多國法律、合規、知識產權等方面有豐富的實踐。曾在多家半導體行業上市公司擔任總法律顧問等管理職務，例如ASAT控股、展訊通信。