在5G時代，高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術挑戰。長電科技提供全系列的先進封裝和測試解決方案，包括2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等，為客戶提供完整的通信領域芯片成品制造解決方案。在系統級封裝領域，長電科技在積極發展2.5D/3D封裝技術的同時，也著力發展異構集成的SiP模組技術。為協助客戶成功進行產品導入，長電科技提供一站式解決方案，包括協同設計/仿真、封裝材料的分析與選擇、高密度集成工藝的選擇、以及采用自動化的制程來保證產品質量等。在高密度封裝集成工藝方面，長電科技提供包括高密度貼裝SMT能力、激光輔助鍵合（LAB）、雙面成型SiP、電磁干擾屏蔽等多項業界領先技術，可以用于射頻前段模組（RFFE）、毫米波天線AiP模組等產品。

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