隨著汽車智能化程度的提高和電池技術的進步，半導體芯片在造車成本中的比重顯著增加。成熟實用的半導體成品制造解決方案，對于汽車生態系統的發展舉足輕重，在保證芯片等微系統的功能性和可靠性方面也不可或缺。隨著各大汽車廠商對于芯片性能需求的不斷提高，車載芯片成品制造在技術的持續創新下迎來全新發展的機會。對于車載MCU的主流封裝方式QFP/QFN與BGA，長電科技提供成本極具競爭力的車規表面涂層處理的銅線QFP/QFN和BGA，并在QFP/QFN封裝技術上擁有超過千億顆出貨量的豐富經驗。此外，車規級倒裝、系統級封裝（SiP）、扇出型晶圓級封裝以及DBC/DBA等技術均被廣泛采用。目前已量產倒裝芯片的L/S達10微米，Bump Pitch小至70微米；車規級量產1/2/3L RDL的L/S達到8微米；量產驗證過的最大eWLB封裝成品尺寸達到12x12mm。長電科技也正在積極推動高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產應用。在芯片行業不斷向精益化發展的過程中，長電科技將繼續研發新技術，優化產品，以完善的管理體系和創新技術，健全和優化產品線為全球客戶創造更多價值。

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