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倒裝封裝技術
在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。
長電技術優勢
長電科技提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創新選項。
資料下載
- FCOL - Flip Chip On Leadframe
- Fine Pitch Cu Pillar Assembly Challenges for Advanced Flip Chip Packages
- Fine Pitch Cu Pillar with BOL Assembly Challenges for Low Cost and High Performance Flip Chip Package
- Fine Pitch High Bandwidth Flip Chip Package-on-Package Development
- Large Flip Chip Assembly Challenges and Risk Mitigation Process
- Molded Laser fcPoP - Flip Chip Package-on-Package
- 10nm CPI Study for Fine Pitch Flip Chip Attach Process and Substrate
- Bare Die fcPoP - Flip Chip Package-on-Package
- fcBGA - Flip Chip Ball Grid Array
- fcCSP - Flip Chip Chip Scale Package
- fcCuBETM - Flip Chip with Cu Column, BOL & Enhanced Processes
