2.5/3D集成技術

隨著市場對便攜式移動數據訪問設備的需求快速增長，市場對功能融合和封裝復雜性的要求也在提升。同時對更高集成度，更好電氣性能、更低時延，以及更短垂直互連的要求，正在迫使封裝技術從 2D 封裝向更先進的 2.5D 和 3D 封裝設計轉變。為了滿足這些需求，各種類型的堆疊集成技術被用于將多個具有不同功能的芯片集成到越來越小的尺寸中。

長電技術優勢

長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案，幫助客戶在其服務的市場中取得成功。