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測試服務
長電科技的認證質量測試中心，提供多種可靠性試驗，包括環境可靠性測試、使用壽命可靠性測試、板級可靠性試驗，和全方位的失效分析服務。
長電科技已經獲得中國合格評定國家認可委員會的實驗室認可證書（CNAS認證）
可靠性測試：
| 項目 | 標準 | 應用 |
|---|---|---|
| 前置條件測試（PRE） | JESD22-A113 | 模擬運輸、儲存直至電路板組裝過程中不斷變化的環境（包括升高的溫度和濕度）的影響。該測試應在可靠性測試之前進行。 |
| 濕敏等級（MSL） | IPC/JEDEC J-STD-020 | 確定對濕氣引起的應力敏感的非密封表面貼裝器件 (SMD) 的分類級別，以便它們可以正確封裝、存儲和處理，以避免在組裝回流焊連接和/或維修操作期間損壞 |
| 溫濕度測試（THT） | GB/T2423.3 JESD22-A101 |
評價產品長期承受濕度和溫度應力的能力 |
| 溫度循環測試（TCT） | JESD22-A104 GB/T 2423.22 |
評估產品承受交替高溫和低溫極端情況的能力 |
| 高溫儲存測試（HTST） | GB/T 2423.2 JESD22-A103 |
評價產品長期承受高溫應力的能力 |
| 低溫儲存測試（LTST） | GB/T 2423.1 JESD22-A119 |
評價產品長期承受低溫應力的能力 |
| 壓力鍋測試（PCT） | JESD22-A102 | 評估包裝的防潮性能 |
| 高加速壓力測試（HAST） | JESD22-A110 JESD22-A118 |
評估非密封封裝器件在偏壓/無偏壓下的耐濕性 |
| 回流 | JESD22-A113 | 評估回流焊過程中產生的熱阻和影響。 |
| 老化 | GB/T 4587 | 訪問器件長期承受電應力（電壓和電流）和溫度應力（產品因負載溫升）的能力。 |
| 高溫反向偏置（HTRB） | GB/T 4587 JESD22-A108 |
確定偏置條件和溫度隨時間對固態器件的影響。 |
| 可焊性 | GB/T 2423.28 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 |
評估產品的可焊性。 |
| 電氣測試 | JESD201 JESD22-A121 |
評估產品在長時間溫濕度應力下的錫須生長情況。 |
| GB/T 4589.1 GB/T 4587 GB/T 4586 GB/T 4023 GB/T 6571 |
評估產品的電容量。主要針對分立器件。 |
失效分析：
| 項目 | 標準 | 應用 |
|---|---|---|
| 光學顯微鏡 | 檢查樣品外觀，模具表面，裂紋，污染，劃痕，氧化層缺陷等。 | |
| X射線 | 檢查鍵合線，芯片連接和引線框架，空隙等。 | |
| * SAT | 杰德J-STD-035-1999 | 檢查分層，包裝裂紋，樹脂中的模具裂紋 空隙，模具附著不良等。 |
| JUNO測試 | 二極管，晶體管，MOS或三端穩壓器測試的半導體參數測量。 | |
| * IV曲線追蹤器 | GB / T 13973-2012 | MOS，BJT或IC的半導體參數測量。與好的單位相比發現差異。 |
| 存托憑證 | TDR用于測量注入傳輸線中的脈沖的反射和時間延遲。故障點定位，阻抗測量，斷路/短路測試。 | |
| DE-CAP | 去除化合物，裸露裸片，觀察裸片或引線鍵合缺陷 。 | |
| 探針測試 | 觀察模具的電氣參數或特性曲線。 | |
| 火山口測試 | 去除焊盤區域的頂部金屬層，然后觀察襯墊是否損壞。 | |
| 離子銑削系統 | 機械拋光的精細加工，微小的裂紋和空隙（對于其他拋光方法而言是困難的）， 多層結構界面，耐磨性，很容易損壞。 |
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| 掃描電子顯微鏡 | 各種樣品的平面圖和橫截面顯微組織檢查 多層樣品檢查和精確的臨界尺寸測量 |
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| EDX | 對指定的微觀結構，樣品表面的分析元素進行定性和半定量分析。 | |
| RIE | 逐層檢查/檢查，例如蝕刻殘留物，金屬裂紋或破裂，氧化物缺陷和不良的通孔連接。 |
